ECCOBOND CE3535电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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ECCOBOND CE3535 adhesive is a lead-free alternative tosolder. It withstands thermoshock testing with 100% tin finshedcomponents. ECCOBOND CE3535 can be used inapplications with small size components where no bleed orwicking is tolerated.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity at 25°C, mPa•s (cP)
(Plate 2 cm at 15 s
-1 )
40,000 to
60,000
Thixotropic Index 4
Pot Life @ 18 to 25oC, days 2
Work Life:
@ 18 to 25°C (printing), hours 6
Shelf Life @ -40°C, months 4
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
60 minutes @ 150°C or
10 minutes @ 175°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures. Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.
Optimal Storage: -40°C. Storage greater than or below -40°C can adversely affect product properties. ECCOBOND CE3535胶粘剂是无铅的替代品焊接。它可以用100％的锡板进行热休克测试组件。 ECCOBOND CE3535可以使用应用小尺寸组件，没有出血或芯吸容忍。
固化材料的典型特性
25℃下的粘度，mPa•s（cP）
（板15厘米2厘米
-1）
40,000到
60,000
触变指数4
罐装寿命@ 18至25oC，第2天
工作生活：
@ 18〜25℃（印刷），小时6
保质期@ -40°C，月4
闪点 - 参见MSDS
典型的固化性能
治愈时间表
在150°C或60分钟
175°C 10分钟
以上治疗方案是指导性建议。治愈条件（时间和温度）可能会有所不同客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烤箱装载和实际烘箱温度。
存储 将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能会在产品容器上显示标签。*佳存储温度：-40°C。存储大于或低于-40°C会对产品性能产生不利影响。 |
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