ECCOBOND CA3152电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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Hysol ECCOBOND CA3152
Snap curable, low temperature cure, electrically conductive adhesive with excellent adhesion and reliability of Cu and Al substrates.
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Technical Information
Applications Snap Cure
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 130
Cure Schedule Time (Step 1) 10 sec.
Cure Type Snap Cure, Heat Cure
Key Characteristics Conductivity: Electrically Conductive
Pot Life Temperature (°C) 25
Pot Life Temperature (°F) 77
Pot Life Time 2 days
Shelf Life Time 6 mon.
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 17000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
Volume Resistivity (Ohm cm) < 0.01
Hysol ECCOBOND CA3152
快速固化，低温固化，导电粘合剂，具有优异的Cu和Al基材的附着力和可靠性。
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技术信息
应用Snap Cure
治愈时间表温度（°C）（步骤1）130
治疗计划时间（步骤1）10秒
固化类型固化，热固化
主要特点电导率：导电
使用寿命（℃）25
使用寿命（°F）77
可用寿命2天
保质期6个月
粘度（Brookfield mPa.s（cP））17000
粘度温度（℃）25
粘度温度（°F）77
体积电阻率（欧姆厘米）<0.0 |
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胶粘剂
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