ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/ECCOBOND 104电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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Product Description: ECCOBOND 104 is a two-component epoxy resin that exhibits excellent physical and dielectric properties at temperatures up to 230 ° C. It can be used for short or intermittent use at temperatures up to 290 ° C
Application: ECCOBOND 104 does not contain solvents or volatiles for a wide variety of bonded porous or non-porous materials. Excellent adhesive properties can be achieved to materials such as aluminum, stainless steel, carbon steel, brass, ceramic, glass and many thermosetting plastics. ECCOBOND 104 is significantly superior to solvents and chemicals that are available for a wide range of resistance and can be obtained with more conventional adhesives
Instructions for use: ECCOBOND 104 Part A Yes Medium Viscosity Black syrup should be mixed evenly before removing the consistency from the container. ECCOBOND 104 Part B is a white finely divided powder.
产品描述 ： ECCOBOND 104是双组分环氧树脂 粘合剂表现出优异的物理和 介质特性在使用温度达到 230℃。 它可以在高达290°C的温度下使用 短期或间歇使用
应用： ECCOBOND 104不含溶剂或挥发物 适用于各种各样的粘接 多孔或非多孔材料。 优良的粘合剂 性能可以实现到材料如 铝，不锈钢，碳钢，黄铜， 陶瓷，玻璃和许多热固性塑料。 ECCOBOND 104对各种各样的阻力 的溶剂和化学品显着优于 可以用更常规的粘合剂获得
使用说明 ： ECCOBOND 104 Part A是中等粘度 黑糖浆应混合均匀 从容器中取出前的一致性。 ECCOBOND 104 B部分是白色细分的 粉末。 2.称量A部分所需的量 每100个添加64份重量的B部分 A部分。 3.将A部分和B部分混合均匀 一致性。 部分A适度加热 约60°C将使混合更容易。 加热 60℃以上不适用于适用期 将大幅度 |
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