一、展会信息
时 间：2017年6月7日-9日（周三-周五 ）
地 点：北京展览馆
主 题：把握时代大势，创新驱动、跨界融合，智能物联、
开创未来。
二、展会内容
（一）展览展示。活动现场分设中央展示区、智能卡/RFID展示区、物联网技术及应用展示区、VR/AR/AI及电竞装备展示区。汇集国内外新兴产业相关领域优秀企业，展示新技术、新产品、新成果、解决方案，及现场体验相关领域的服务和应用，邀请来自国家发改委、工信部、商务部等20多个部门的相关领导、专家、行业企业用户现场参观，搭建政企合作交流平台。
（二）论坛研讨。活动同期围绕物联网金融、物联网标准、云计算、大数据、智慧生活、人工智能等主题举办多场论坛，从探讨行业发展趋势、推动行业应用落地、关注行业技术焦点出发，邀请业界著名专家、龙头企业、专业观众互动交流，共同探讨产业发展热点问题。
（三）奖项评选。2017国家金卡工程“金蚂蚁奖”颁奖活动同期举办，推举业界优秀企业，为在行业发展过程中付出艰辛努力并做出的重要贡献的企业进行表彰和鼓励，分享经验。
（四）“众创”新成果发布会。为紧紧把握信息化与现代化的时代趋势，始终坚持创新驱动，活动现场将设众创发布平台，鼓励和带动创业创新，务实推动新兴产业领域有序发展。
三、展品范围
展馆 展区
1号馆：中央展示区（重点企业展示*新技术、产品、成果、解决方案等）
2号馆：
智能卡、RFID展示区（智能卡、RFID、传感器、各类新材料等相关产品及解决方案等）
RFID标签芯片（低频、EPC等标准协议）、特殊标签（各类应用环境）；
RFID标签生产封装设备、贴标设备、丝网印刷设备、生产设备、天线、导电胶水、银浆、导磁材料、防伪油墨、薄膜等；
RFID读写设备、读写器芯片、模块、天线（各频段）；
RFID中间件、系统集成、应用软件、解决方案等；
RFID检测设备和安全测试设备；
传感器设计、制造、封装、传感器网节点、传感器敏感元件、多媒体信息采集、应用解决方案等；
IC卡芯片的设计开发与生产、芯片晶圆生产技术及相关原材料、半导体相关设备、卡片制造、封装及个性化设备、接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡等；
制卡材料、PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等；
WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关产品和设备等；
IC卡个人化图像身份识别、IC卡应用软件、COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发等；
指纹识别、人面识别、虹膜识别等生 |
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