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5296™ is designed to provide environmental protection forprinted circuit boards and other sensitive electronic components.
It is designed to be applied by a variety ofselective robotic dispense methods and can also be applied viabrush, dip or manual spray.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIALSpecific Gravity @ 25 °C 1.0
Solids/Non-Volatile Content, % 90Flash Point - See MSDSViscosity, Brookfield - RVT, 25 °C, mPa•s (cP):Spindle 1, speed 20 rpm 150 to 235LMSTYPICAL CURING PERFORMANCE5296™ becomes tack free (2 to 5 mil thick coating) by using IRor forced hot air convection with one of the following thermalexcursions:Cure Schedule
@ 125 °C, 7 minutes@ 108 °C, 13 minutesIsothermal DSC Conversion10 minutes @ 105 °C, % ≥90LMS
5296™旨在为打印电路板和其他敏感电子设备提供环保组件。
它被设计为通过各种选择性机器人分配方法应用，也可以应用于viabrush，dip或手动喷雾。固化材料的特性特性25°C 1.0固体/非挥发物含量％90闪点 - 参见MSDSViscosity，Brookfield - RVT，25°C，mPa•s（cP）：主轴1，转速20 rpm 150至235LMSTYPICAL CURING PERFORMANCE5296™通过使用IRor强制热空气对流与以下热交换之一进行无粘性（2至5密耳厚涂层）：固化计划@ 125℃，8分钟，108℃，13分钟DSC转换10分钟，105℃，％≥90LMS固化材料的典型性能使用对流烘箱在125℃下固化45分钟物理性能：热膨胀系数，ISO 11359-2，K-1355×10-6热导率系数，ISO 8302，W /（m•K）0.19Glass转变温度，ASTM E 228，°C -49水蒸气。速率，ASTM E96，g /（h•m2）1 |
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