HYSOL KLGR640HV-L1电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案
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Product HYSOL GR640HV-L1 Description Low stress plasticizer for SOT, SOD package.
With good processing performance and high stability and minimum cost of ownership. Suitable for high pressure applications.
Thermal conductivity 0.8 W / mK MSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 58 Hot plate gel time, seconds 23 Filling content% 75 CTEa1, ppM / ° C 16 Tg, ° C 158 Main features Suitable for high pressure applications.
产品HYSOL GR640HV-L1 描述 低应力塑封料，适用于 SOT、SOD 封装。
具 有良好加工性能和高稳定性及*低拥有成本。
适用于高压应用。 导热率0.8 W/mK MSL L1/260℃ 线性流 动，厘米58 热板凝胶 时间，秒23 填充含 量 % 75 CTEa1, ppM/℃ 16 Tg, ℃ 158
主要特点 适合于高压应用。 |
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胶粘剂
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