HYSOL KL-G400电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案
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Products HYSOL KL-G400 Description Suitable for TO, ZIP, DIP, SDIP packages, small SOIC and DPAK packages, free of bromine and antimony flame retardants.
Can be low cost to obtain high formability and reliability. Thermal conductivity 0.85 W / mK MSL L3 / 260 ℃ linear flow, cm 100 hot plate gel time, seconds 30 filled content% 70 CTEa1, ppM / ℃ 18 Tg, Key Features Excellent Formability; Low Lead Bending Performance
产品HYSOL KL-G400 描述适用于 TO、ZIP、DIP、SDIP 封装，小型 SOIC 和 DPAK 封装，且不含溴和锑阻燃剂。
可低成本地获得高成型性和可靠性. 导热率 0.85 W/mK MSL L3/260℃ 线性流 动，厘米 100 热板凝胶 时间，秒 30 填充含 量 % 70 CTEa1, ppM/℃ 18 Tg, ℃130 主要特点 优良的成型性；低引线弯曲性能 |
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胶粘剂
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