乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶 乐泰 3619/乐泰3619/Chipbond 贴片红胶
乐泰 3619
技术服务热线：021-51693135
产品简介
乐泰产品3619 是一种单组分，低温固化的环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用针
筒式点胶，并且具有良好的胶点形状控制。产品3619 具有良好的高速点胶特性，良好的
胶点形状和在电路板上良好的电气性能。
典型用途
在波峰焊之前将 SMD 元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘
接或有快速固化需要的场合使用。
固化前材料性能
典型值 范围
化学类型 环氧树脂
外观 暗红色凝胶
比重 @25℃， 1.22 1.18-1.26
屈服值@23℃Pa:(Haake PK100,M10/PK1 2°Cone
Casson Model over 0.4-30 1/s)350 200-450
扩散率％ IPC SM－87 05 4-6
塌陷度％ IPC SM－87 04 3-5
粒子尺寸，microns <100
耐热焊料浸渍性
根据 IPC SM817(2.4.42.1)标准，产品 3619经过热焊料浸渍试验合格。将用 3619粘
结的 FR4 PCB上的R-1206电容器置于温度为 260 0 C的焊料锅上方停留60秒，然后在
锅中浸渍 10秒。没有任何元件脱落或移位现象。
产品认可
本产品已被确认符合下列用户标准:
Siemens SN59651,
德国柏林西门子中心实验室颁发的
“SMD 技术胶合剂”.
IPC-SM-817“对于涂有胶粘剂的装置介质表面的通常要求”包括对以下方面的要求：手艺
，相容性，贮存寿命，研细度，粘度，扩散性＆塌陷度，剪切强度，固化，耐溶剂性能，
水解稳定性（2 级），介电常数和损耗，表面和体积电阻率，介电强度，SIR和电迁移。 |
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