复合粉参数
分 类 型号 平均粒径（μm） 纯度
（%） 比表面积（m2/g） 密度
（g/cm3）
陶瓷粉 SY-IHC 5-8 99.9 2.346 1.624
熔点
（℃） 沸点
（℃） 导热系数（w/m.k） 电阻率(Ω.cm) 形貌 颜色
2200 3200 380 >2.1*1016 高度球形 米白色
复合粉简介
SY-IHC，是申驿公司经过多年实验自主研发而成的一种高导热绝缘复合陶瓷粉。
通过一种高温熔融等离子雾化工艺，对氮化铝，氮化硅，氮化硼，氮化镁，碳化硅，氧化铝,金刚石微粉等陶瓷粉复配高温环境处理雾化，使其外部物理形状变成高度球状。再根据每种单独材料的粒径、形态，表面润湿性，掺杂指数，自身导热系数的不同，对每种材料进行表面球形化处理，增加产品粒径，降低比表面积，由于颗粒形态不同而实现有效的颗粒堆积，进而实现较低的界面阻力，使其成为利用低中度剪切加工并通过平面进行热传导的应用，使体系中的导热网络大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系。SY-IHC表面经过处理，表面含氧量极低，表面含高分子处理基团，具有很强的流动性，可以成功地分散于环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、导热油，LedPPSPAPCPP功能塑料等高分子材料中，由于其导热性能极强，一般添加很少比例，就能使高分子树脂达到很高的导热系数，完全可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质稀土材料、氧化锌、硅微粉等。
复合粉特性：
1、高度球形化，对有机体系黏度影响不大；
2、球形颗粒能形成大的堆砌度，大程度降低填料间隙；
3、复合粉经过高温改性雾化处理，有很强的耐高温，耐氧化，耐水解等能力；
4、复合粉由不同导热系数陶瓷粉复配得到，能很快形成导热梯度，传导热量；
5、复合粉，电阻率高，具有优良的绝缘性能、力学性能、耐高温高压性能、耐化学腐蚀性能。
复合粉应用
1、热界面材料：导热硅胶垫片，导热硅脂，导热灌封胶，导热双面胶，导热相变化材料等；
2、导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳，笔记本外壳，手机壳体、水箱、马达线圈骨架等；
3、高导热铝基覆铜板：大功率LED照明、电源电路、LED TV等，氧化铝陶瓷基板表面喷涂，电位器，片式电阻器等；
4、复合粉应用于电子领域和电机行业，尤其在电机上面，提高电机中绝缘层的导热性是改进电机绝缘及降低损耗的重要措施之一，用复合粉制作的散热片可以代替传统的金属散热件；
5、电子与电力设备，印制电路板，智能汽车、机器人等的发展会有很多变化的制约因素，其中热量的积累是主要因素之一，再加上芯片等电子元器件的尺寸越来越小，使得其对优良的热管理材料的需求日益凸显；
6、陶瓷复合粉应用于陶瓷封装，具有耐热性好 |
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