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BR50A系列无铅锡膏的优点主要表现为残留物极少，焊锡粉末小，极少发生锡球；连续印刷时可获得稳定的印刷性，有良好的可焊性和润湿性；可获得如同锡铅合金同样的回流焊接面，适用于无铅元器件的装贴；具有良好的印刷沈积量与低坍塌性、耐重复印刷，满足高分辨率的印刷需求，可印至0.25mm的圆形和0.2mm间距的焊盘；回焊后优异的抗空洞性，实现高良率与高耐用性的成品，并且能以更合理、有竞争力的价格嘉惠国内厂商。适合半自动和自动印刷。
此外这款无铅锡膏还具备以下五大优势：
1、扩散性：取锡膏过微蚀的铜片,在此铜片上印刷锡膏,过回焊炉后测量锡膏厚度计算，结果扩散性结果高达86％以上。
2、坍塌性：将锡膏印刷在PAD(间距0.3mm),在150度5分钟后用显微观察。结果锡膏在150度,5分钟后排列整齐,无下蹋现象。
3、导电性：将锡膏印刷在PAD(间距0.3mm),过回流焊接后,测试阻抗，结果约2.6A合格。
4、破坏力推力测试：在印刷后，过回焊炉成品，取20片做破坏性推力。结果20片均大于10牛顿力。（标准需大于8牛顿）。
5、腐蚀性：将锡膏印刷在铜片上,静止在恒温箱中5天后观察铜面是否变色。结果均无变
我公司专业生产明辉无铅锡膏，采用法国IPS进口原材料、引进日本进口全套设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，以确保生产出*佳品质无铅锡膏。同时加强了无铅锡膏的润湿性、耐热性、粘度印刷性，为你解决了立碑、虚焊、残留等不良。无铅锡膏顺利通过第三方环保检测（SGS检测认证）。
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