有铅焊锡膏|有铅焊锡膏特性|6337焊锡膏
产品描述
BR500有铅锡膏是一种空气中进行回流的免清洗的焊锡膏。本产品是一种焊点光亮饱满，极大满足了客户的美观要求。
产品特性
BR500有铅锡膏是一种空气中进行回流的免清洗的焊锡膏。其熔点为183℃。采用含氧量很低的球形规则粉（共晶锡63%铅37%）与特色载体混合搅拌。本产品是一种焊点光亮饱满，极大满足了客户的美观要求。
杰出的印刷性能
优良的润湿性
宽松的回流工艺窗口
对密脚间隙的焊接能力
印刷建议
角度：60度為標準。
硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀*為理想。
印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能*好
存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，有铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。
包装与运输包装
目前有铅锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全. |
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焊接材料与附件
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