基本规格、参数
1.机型：SIGMA-F8S
2.对象基板尺寸
单轨机型： 50mm×50mm~330mm×250mm
OP:50mm×50mm~381mm×510mm
双轨机型：50mm×50mm~330mm×250mm
3.贴装头/可贴装的元件范围
0201chip~4.3×3.4mm;T:2.0mm or less
OP:0201chip~33×33mm,T:12.7mm or less
13.贴装能力
4个高速贴装头规格：
150，000CPH（双轨机型） 136,000CPH（单轨机型）
4.贴装精度（本公司*佳条件下）
高速贴装头： 03015：±25㎛（3σ）（140,000CPH）
0402/0603:±36㎛(3σ)(15,000CPH)
5.送料器数量：*多80个（以8mmm料带换算）
6.贴装头数量：4个
7.吸嘴数量：15个/贴装头
8.电源规格：三相AC200V±10%、50/60HZ
9.供给电源：0.45～0.69MPa(4.6～7kgf/㎠)
10.外形尺寸：L1,280×W2,240×H1,450mm(突起部除外)
11.主体重量：约1,940k |
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