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除胶方法：风枪吹着，用镊子尖将多余的胶联合行动骈，待除完周围的余胶后芯片也已经预热完毕，这时把风枪的温度调高一点，与平时吹芯片的温度一样就可以了，待芯片周围有锡珠冒出来时，把刀片放平，将刀尖轻轻的插进去一点，注意此时风枪不要停，缓缓的用刀片将芯片向上挑一下，若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。下一步工作是清理主板上的残胶。先用烙铁将残胶去掉，除残胶的方法和去余胶的方法一样，用镊子顺着焊点的缝隙扫荡，这样除胶基本不会掉点。
如果万一掉了焊点怎么办呢？那就需要连线。那么连线又怎样使它牢固不动便于装芯片呢？掉点可分为两种情况：一是掉明点，也就是说表面有引线的点；二是掉暗点，就是夹层线的点。两种情况就有两种不同的连法。先说*一种掉明点连线：将焊点引线的表面绝缘层用刀片轻轻刮掉，镀锡后用漆包线连到缺点处割断引线，*好用风枪吹一下此引线，这样装芯片时就不易错位。对于掉暗点的连线就较复杂了，暗点的连线方法有两种：一是用刀片在掉点处刮出内线用锡浆涂在掉点处，用风枪吹成一个锡球；另一种方法是用刀片刮 出内线后用漆包线连出来。手机为多层主板，用刀片刮内线的时候，千万不要刮得太深，以免割断夹层线。 |
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