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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品概述
环氧树脂材料，高硬度和高击穿电压。
具有优良的耐老化性，防潮和电气绝缘性。
双组分自流平，室温固化，适用电子元器件的浇注，粘接，密封。
导热型环氧灌封胶：用于大功率电子元件，对散热要求高的模块和线路板灌封保护。
施工工艺：
1． 将被灌封处清理干净，无油，无水，无杂物。
2． 将A组分搅拌均匀，按配比称取A，B组分，放入混合罐中，充分搅拌均匀，*好抽真空脱泡10分钟，配胶量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。
3． 将混合后的胶尽快罐入需灌封的产品中。
4． 灌封好的工件室温下固化，表干后方可进入下道工序，完全固化需要24小时，夏季固化时间会快些。以当地气温为准。
施工事项：
1． A组分若有沉淀或分层，搅拌后使用，不影响产品性能。
2． 装配过程中，导热介面应充填严实，避免产生空隙。 |
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胶粘剂
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