高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶 高导热灌封胶
高温灌封胶/高温导热灌封胶/高导热灌封胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品特点
1．对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护,对电子模块和装置,复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护；
2．具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障.
3．灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶；
4．优异的耐温性能
典型用途
广泛应用于：LED路灯驱动电源、LED射灯电源模块、电镀电源、电源整流器、变压器、发电机组线路板、烤箱等高发热防火产品密封、灌封，以及较大功率的电子元器件、对耐温性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。
使用工艺
1．为了确保填料均匀的分散，混合前A,B组份必须各自进行彻底的搅拌（注：A与B不能用同一根搅棒，否则容易因清洁不好而引起凝胶结块），然后按照1：1的重量比，称量配比，混合后分散均匀确保颜色均匀一致。
注意事项
1．胶料应该密封阴凉储存，配好的胶料要一次性用完，避免造成浪费
2．某些材料，化学品固化剂以及增塑剂会使得催化剂失效中毒，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意：
2．1有机锡和其他有机金属化合物；
2．2含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
2．3硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
2．4 胺、聚氨酯或含胺材料
2．5含有双键或者三键的不饱和烃类的增塑剂
2．6一些焊接剂残留物，如果对某些材料是否有抑制作用存在疑问，可与相接触的材料进行小规模的相容性测试，如果接触面上有未固化的液体证明相容性不好，有可能会抑制固化时间 |
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胶粘剂
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