大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶 大功率导电银胶
大功率导电银胶/大功率导电胶/大功率led导电银胶/大功率led导电胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
大功率导电银胶是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自动点胶机点胶。
固化前
外观银灰色
粘度范围 15000-20000cp
离子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
Tg180℃
固化后
热膨胀系数α1=36.9μm/m●℃
导热系数 25.0W/m●℃
体积电阻率 2.0（x10-5Ω●cm）
使用方法
固化温度 150℃
固化时间 60-90min
剪切强度 大于3000psi
硬度 80 (邵氏D)
冲击强度 大于10KG/5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
储存期 密封0℃ 3个月 -25℃ 6个月 |
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胶粘剂
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