SMT贴片加工工艺流程
典型的SMT表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接-----AOI自动光学检测
*一步：施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
其设备有：
全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种
机器贴装批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大
手动贴装中小批量生产，产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度
第三步：回流焊接
回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
预热段
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
保温段
保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
回流段
在这一区域里加热器的温度设置得*高，使组件的温度快速上升至峰值温度。
冷却段
这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。
2014年深圳SMT加工企业SMT加工费用表
一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.015计算，
0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。
2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算
3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算
4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算
5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算
6、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算
7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算
8、后加费用按照1小时为人民币20元计算
9、此报价不包括测试费用
二：怎样计算smt的加工费呢？
1.了解smt生产流程及各工序内容：
上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装
（有些产品需ic编程及pcba功能测试）
2.计算贴片元件点数：
Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，
ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。
3.计算费用
加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用）
4.其它费用
制程、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。
中创佳电子专业SMT贴片加工服务
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