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公 司: 江苏鼎启科技有限公司 
发布时间:2021年02月24日
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公 司:江苏鼎启科技有限公司

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详细说明

    铜/钼-铜/铜封装(CPC)材料介绍
与铜/钼/铜(CMC)相似,铜/钼-铜/铜封装材料也是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼铜合金(MoCu),它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数,相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料,铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高,价格也相对有优势。

铜/钼-铜/铜封装材料产品特色:

◇ 比CMC有更高的热导率
◇ 可冲制成零件,降低成本
◇ 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
◇ 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性

铜/钼-铜/铜封装材料技术参数:

型 号 密度 热膨胀系数 热导率(平面 厚度面)
13:74:13 9.88 5.6 200 170


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