大功率LED无铅焊锡膏封装的特点—深圳同方焊锡膏厂家
大功率LED无铅焊锡膏封装的特点
大功率LED无铅焊锡膏封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED无铅焊锡膏封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED无铅焊锡膏封装先后经历了支架式（LampLED）、贴片式（SMDLED）、功率型LED（PowerLED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
荧光粉在LED无铅焊锡膏封装中的作用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性（热和化学）等，其中，发光效率和转换效率是关键。研究表明，随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，无铅焊锡膏较高的温度还会加速荧光粉的老化。原因在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成，散热性能较差，当受到紫光或紫外光的辐射时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。
此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在17um以上，折射率大于或等于1.85,而硅胶折射率一般在1.5左右。由于两者间折射率的不匹配，以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限（30nm），因而在荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光效率。通过在硅胶中掺入纳米荧光粉，可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率（10%-20%），并能有效改善光色质量。或者使用相匹配的光扩散粉来改善LED出光效率。
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