XD- 250M-LF型全自动无铅双波峰焊锡机能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。
本机以PLC为控制核心，采用模块化控制，人性化的操作界面；设计上采用多重保护措施，自动化程度高，可靠性强，性能优异。本机的焊锡喷流系统根据目前国际先进的波峰焊工艺技术设计，可以达到高质量的焊接效果。
整机技术参数
外型尺寸
L2500×W1200×H1550MM
冷却方式
电脑扇冷却
机架尺寸
L1450*W1000MM*H1500
适用焊料类型
无铅焊料/普通焊料
PCB板可调宽度
Max.50~250mm
锡炉功率
6kw
PCB板运输高度
650±50mm
锡炉溶锡量
Approx.100KG
PCB板运输速度
0~1800mm／min
锡炉温度
室温~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板焊接角度
3~7度
温度控制方式
P.I.D+SSR
PCB板运输方向
L→R/R→L（可选）
整机控制方式
三菱PLC+显控触摸屏
PCB板上元件高度限制
Max.100mm
助焊剂容量
Max5.2L
波峰高度范围
0—12mm可调，并保持波峰平衡
助焊剂流量
10~100ml/min
波峰数量
2
喷雾方式
步进马达驱动喷雾
预热区长度
700MM
电源
3相5线制 380V
预热区数量
1
启动功率（总功率）
max.15kw
预热区功率
4kw
正常运行功率
Approx.2kw
预热区温度
室温~250℃可设置
气源
4~7KG/CM2
加热方式
热风
重量
Approx.400kg
冷却区数量
1 |
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