【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
● *主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；
● 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；
【性能指标】
项 目 HR-317
颜 色 白色膏状物
粘 度（Pa.S） 3000～100000
密 度 （g/cm3） 1.6
表干时间 （min） 10－30
抗拉强度（MPa） 2.0
扯断伸长率％≥ 25
硬度 邵氏A≥ 40
剥离强度（MPa≥） ≤6
体积电阻率 (Ω·cm) 2×1014
使用温度范围(℃) －50－300
导 热 系 数 [W/（m·K）] ≥1.0
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
东莞市汇瑞胶业有限公司
蒙雁 女士（销售工程师)
座机：0769-33398317
QQ:2807819751 1287215358
微信:15220339795
联系电话:15220339795 18028225892
地址：广东省东莞市长安镇上沙管理区北横路8号 |
|
|
手机站
您当前位置是：产品大全 >> 化工 >>
胶粘剂
免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。
联系信息
