欧司朗光电半导体被行业杂志《汽车新闻》(Automotive News)评选为PACE奖的优胜者，该奖是汽车领域最重要的创新奖项之一。此次颁发奖项旨在表彰Oslon Black Flat产品家族。这些车头灯用多芯片LED封装小巧，所产生的光却比任何其他同类产品都多，赋予汽车和车头灯制造商更大设计自由。
这标志着欧司朗光电半导体第三次荣获此项梦寐以求的大奖，再一次获得产品类奖项。产品类奖项用于表彰具有重大市场影响力和担当汽车行业“变革者”的新产品、元件或系统等方面的创新。欧司朗*一个获此奖项的产品是客户订制色LED（2006年），然后是Osram Ostar Headlamp产品家族（2011年）。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED总监Peter Knittl先生表示：“这次获奖再次表明，欧司朗LED是品质和创新的象征，证明我们有能力与车头灯和汽车行业的合作伙伴们携手打造全新的车头灯解决方案。自2002年首次推出白光内饰用LED以来，欧司朗光电半导体已经成为PACE奖项史上最受认可的光电半导体公司。”2015年4月20日，北美LED产品总监Mike Godwin先生代表欧司朗光电半导体公司在美国底特律PACE颁奖典礼上领奖。
单个LED产品家族汇集技术积累
Osram Oslon Black Flat LED基于UX：3芯片技术，即使在高电流下也能产生极高光通量。这么高的亮度，却从相对较小的封装中发射出来，因而能够实现非常紧凑的车头灯设计。得益于表面贴装技术(SMT)，此产品家族的所有成员均可轻松安装到印刷电路板上，然后作为标准焊接流程的一部分进行进一步加工。这一焊接性能确保LED能够集成到简单的标准化工艺中，可降低加工步骤的复杂性，从而节省大量的时间和成本，与先前版本的多芯片LED相比更是如此。黑色QFN封装（方形扁平无引脚）在循环温度负荷过程中与电路板的膨胀系数类似，意味着其焊接点受到的张力小得多，且焊接点得到极大加强。
Oslon Black Flat 目前在市面上推出双芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样，这种新版LED能创造出更明亮的光线，适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为：身为表面黏着技术（SMT）组件，可以直接附着在印刷电路板上，并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理。设置上的简化，转化成加工过程中省下的大幅时间与成本。
有赖UX:3芯片技术，新的Oslon Black Flat即便在高电流之下都能有极明亮的光输出，在1A时可达500 lm。新版LED的高亮度是从非常小巧的封装发射出来，它的封装尺寸仅有3.1 mm x 3.75 mm，高度仅有0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED市场部的Florian Rommen解释道：“有了新的Oslon Black Flat，我们可以在产品组合中加入比先前版本更小巧的LED，设计出更小巧的头灯系统。”这种双芯片的LED，适合所有头灯功能，主要用于光导引的昼行灯，通常Oslon Black Flat LED现在推出双晶片版本。
Oslon Black Flat的其他益处，是光线分布同构型高、对比率高且周期稳定性佳。黑色的QFN (Quad Flat No Leads)的连结，在高温循环覆载期间也以类似的方式延伸到电路板上。因此，焊接点非常稳固，而且需承受的外力较小。
Oslon Black Flat现在已有样本，正在计划2013年底时大量生产。
*佳的周期稳定性、同构型高的光线分布、精巧的体积以及其他优点：新的欧司朗光电半导体双芯片LED有多种优势。
Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技术资料：
尺寸 3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm
亮度 1A时> 500 lm
一般的电子热阻 1.2 K/W
芯片技术 UX:3，第R代强化
芯片间的距离 100 μm (0.1 mm)
其他信息 QFN 多芯片 LED |
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