热分析技术已渗透到物理、化学、化工、石油、冶金、地质、建材、纤维、塑料、橡胶、有机、无机、低分子、高分子、食品、地球化学、生物化学等各个领域。
材料热分析主要检测项目：
熔点
结晶温度
热解性能
燃烧性能
结晶度
热阻等
熔融热焓
结晶热焓
导热系数
线膨胀系数
玻璃化转变温度
PCB板爆板时间T260与T288
测试方法：
1.比热容(specific heat capacity) –DSC法
DSC是在程序控制温度下，测量样品的热流随温度或时间变化而变化的技术。因此，利用此技术，可以对样品的热效应，如玻璃化转变、熔融、固－固转变、化学反应等进行研究。
玻璃化转变温度(Tg)-DSC法
2.TGA
TGA是在程序控制温度下，测量样品的质量随温度或时间变化而变化的技术，利用此技术可以研究诸如挥发或降解等伴随有质量变化的过程。如果采用TGA-MS或TGA-FTIR的联用技术，还可以对挥发出的气体进行分析，从而得到更加全面和准确的信息。
3.TMA (热机械分析仪)
TMA是测量样品在温度或时间以及外加力的作用下尺寸的变化。材料在温度变化时会有物性上的变化，如收缩膨胀、软化等，为了解在温度变化下的物性常使用的工具之一，而TMA主要是量测样品在温度变化下时的膨胀收缩现象，藉此可量得Tg(玻璃转化温度)或是CTE(膨胀系数)等数据。以TMA针对Tg以及CTE量测，对于一般电子产业、复合材料、高分子、玻璃、陶瓷、PCB印刷电路板产业制程的控制与改善，颇有帮助。 |
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