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模块电子灌封胶 模块电子灌封胶-东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司-模块电子灌封胶

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公 司: 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
发布时间:2014年11月24日
有 效 期:2015年05月23日
联系人:郑祯 先生   加为商友
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郑祯 先生 (经理)
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公 司:东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司

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详细说明

    一、产品特点及应用
模块电子灌封胶是一种低粘度双组份加成型有机硅灌封胶,型号为ZS-GF-5299E可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
模块电子灌封保护
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
三、使用工艺
1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1∶1的重量比,并搅拌均匀。
3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。
四、包装规格、贮存及运输
1、① 20kg/组,A剂 10kg/桶,B剂 10kg/桶,塑料桶;
② 40kg/组,A剂 20kg/桶,B剂 20kg/桶,塑料桶。
2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
五、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。


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