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公 司: 东莞市松全电子材料有限公司
发布时间:2022年09月13日
有 效 期:2023年03月15日
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高歌 先生 (销售员)
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公 司:东莞市松全电子材料有限公司

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详细说明

    东莞一级代理贝格斯导热填充片Gap Pad 1500
无基材间隙填充导热材料
规格:
8款厚度(0.51 mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54 mm,3.18mm,4.06 mm,5.08 mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
导热系数:1.5W/m-K
黑色


特点:
无基材结构,增强服贴性
服贴,低硬度
电气绝缘
说明:
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优秀的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。
典型应用:
计算机和外设
通讯设备
功率变换设备
RDRAMTM存储模块/芯片级封装
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合


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