晶片清洗机-苏州华林科纳半导体设备技术有限公司

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晶片清洗机

晶片清洗机-苏州华林科纳半导体设备技术有限公司-晶片清洗机

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发布时间：2007年10月29日

有效期：2008年04月26日

公　司：苏州华林科纳半导体设备技术有限公司

联系人：贾鸽女士

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企业信息

贾鸽女士 (销售经理)

电　　话： 0512-62872231 传　　真： 0512-62872542 手　　机： 15910661558 地　　址：中国江苏苏州市苏州工业园区独墅湖若水路398号邮　　编： 101118
公司主页：	http://bjhualin.qy6.com(加入收藏) http://www.hlcas.com

详细说明

本设备适用于2″~8″晶片清洗 1．概述：清洗对象：晶片⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下料2．结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。 ⑴槽体材料为德国进口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。⑵设备超声，加热清洗时间由定时器控制。⑶加热槽装有温控表（pompon）和传感器。⑷每个清洗槽互不影响，超声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。⑸配有可调节式的排风装置。⑹配有美国进口氮气枪。⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。

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