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供应电子电路失效分析 供应电子电路失效分析-深圳市八六三计划材料表面技术研发中心-供应电子电路失效分析

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公 司: 深圳市八六三计划材料表面技术研发中心
发布时间:2015年12月07日
有 效 期:2016年06月07日
联系人:张国平 先生   加为商友
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张国平 先生 (业务)
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电  话: 0755-86715013
传  真: 0755-86523730
手  机: 18823783387
在线联系:
地  址: 中国广东深圳市龙岗区坪地坪西路口通产丽星工业园1幢二楼
邮  编:
公司主页: http://wld863.qy6.com(加入收藏)
公 司:深圳市八六三计划材料表面技术研发中心

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详细说明

    适用产品:

1.电子元器件包括元件(电阻、电容、继电器、开关、连接器等)、分立器件(二极管、三极管、MOSFET等)、集成电路(小、中、大、超大规模集成电路等)、微波器件、模块(电源模块、功率模块、频率模块等)、电路板及其组件。
2.PCB板:金属基板、柔性电路板、无卤素基板
3.PCBA:通孔焊接、SMT组装、BGA组装、MEMS
检测项目:

1.电子电路产品的机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性分析;
2. 电子电路产品长期使用可靠性产品评测;
3. 电子电路产品使用过程失效后从物理及化学角度进行分析。
基本程序:

1. 信息收集(失效前后的背景资料);
2. 外观检查失效前后产品的差异(金相和体式显微镜)
3. 电性能测试(参数测试、功能测试等);
4. 非破坏性物理分析(X-Ray、X-SAM等);
5. 开封及去层(机械开封、化学开封与离子蚀刻);
6. 内部形貌观察(立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片);
7. 内部电路分析(探针、FIB、电参数测试);
8. 其他分析与实验验证(SEM-EDS、TTIR、XPS等)
9. 综合分析与结论


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