贝格斯Bergquist Sil-Pad 1200导热绝缘片
特点：
热阻：0.53C-in2/W(50psi)
在较低的压力下非同一般的导热性能
光滑且材料两面无粘性
优秀的击穿电压和表面的“润湿”值
设计用于电绝缘很关键的产品
卓越的抗割切性
应用：电源供应器，汽车电子，马达控制，音频功放，通信，独立器件
规格：
厚度:0.3229-0.406mm
抗击穿电压（Vac）:6000
导热系数：1.8W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热绝缘片
特点：
热阻：0.41C-in2/W(50psi)
韧的基材提供高抗切割性
高性能基膜
设计来替代陶瓷绝缘片
应用：
电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150
规格：
厚度:0.152mm
抗击穿电压（Vac）:6000
导热系数：1.3W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad A1500导热绝缘片
特点
热阻：0.42C-in2/W(50psi)
弹性化合物涂覆在两面
应用：
电源供应器，汽车电子，马达控制，电源半导体
规格：
厚度:0.254mm
抗击穿电压（Vac）:6000
导热系数：2.0W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Q-Pad3导热绝缘片
特点：
热阻：0.35C-in2/W(50psi)
消除了硅脂的操作缺陷
易于操作
贴合表面纹理
在焊结和清洗之前安装
应用：
在晶体管和散热器之间
在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间
在散热器和底盘之间
在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器
UL文件号：E59150
耐温：200（℃）
规格：
厚度：0.127 mm
抗击穿电压（Vac）:N/A
导热系数：2.0W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构•特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母•陶瓷和硅脂。
Gap Pad导热间隙填充材料
贝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft导热片
特点：
高贴服性，低硬度
凝胶一样的模量
为低应力应用设计
搞冲切，搞剪切和撕裂阻抗
应用：
通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方
规格：
厚度：0.508-6.35mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):5
击穿电压（Vac）:>6000
导热系数：1.0W/m-K
贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片
特点：
玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂
易于操作的结构
电绝缘
应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方
规格：厚度：0.254-0.508mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40
击穿电压（Vac）:>6000
导热系数：1.5W/m-K
贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片
特点：
在非常低的压力下，低的S系列热阻
高的贴服性，S系列软度
针对低应力应用设计
玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性
应用：
处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器
规格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
击穿电压（Vac）:>3000
导热系数：3.0W/m-K
Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个有效的导热界面。
贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片
耐温：-60到+200（℃）
厚度：0.25-3.17MM
整张规格：203*406MM
颜色：淡黄色
适用范围：处理器和散热器之间
特点和好处
• 热传导率=2.4W/mK
• 超低紧固压力下的S级低热阻材料
• 超贴服性胶状模量
• 为低紧固压力下的应用设计
• 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维
Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
典型应用
处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。 |
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