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无铅助焊剂,发泡助焊剂,波峰焊助焊剂 无铅助焊剂,发泡助焊剂,波峰焊助焊剂-深圳市一通达焊接辅料有限公司-无铅助焊剂,发泡助焊剂,波峰焊助焊剂

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公 司: 深圳市一通达焊接辅料有限公司
发布时间:2023年06月14日
有 效 期:2023年12月14日
联系人:张小平 先生   加为商友
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张小平 先生 (经理)
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传  真: 0755-27558503
手  机: 13543272580
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公 司:深圳市一通达焊接辅料有限公司

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详细说明

    免洗清无铅助焊剂

一、产品简介: 
ETD-811C是一种适用范围广的高档免清洗无铅助焊剂,其助焊能力中,焊锡后板面残留物少,且不含卤素。特别适用于电脑主板、彩电、电话机、高级通讯器材及音响的焊锡工艺。
二、产品特色: 
1.焊锡能力特别高,焊点饱满圆滑,产品无拉尖、连焊、虚焊、短路等现象。
2.焊锡后,板面残渍少且不含卤素及其它腐蚀性的物质,无需清洗。
三、产品应用: 
1.适用于发泡、喷雾、波峰、手浸松香炉。
2.若用波峰焊锡机,速度为4-8ft/min 
3.线路板面温度应预热至85-105℃,预热如能达到95℃以上,焊锡后不粘手。
4.锡炉之温度应在245-255℃之间。
四、技术参数: 
1.比重:0.823±0.005(25℃) METTLER 电子比重计
2.固体含量:6.9% 
3.水溶性电阻率:5.6×104 (Ω。cm) 
4.表面阻抗:  a.潮热前 4×1012 (Ω) 
b.潮热后 2×1011 (Ω) 
5.扩展率:91% 
6.氯含量:无
7.闪点:13℃ 
8.稀释剂:ETD-811G(比重0.790±0.005) 
五、使用维护: 
1.将本品直接加入松香缸中即可使用。
2.控制松香缸助焊剂比重在0.815~0.830之间,要求2~4小时测一次比重。比重低时添加助焊剂,比重高时添加稀释剂,助焊剂和稀释剂用量大约为1:1。


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