供应低温锡膏

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公　司：深圳市一通达焊接辅料有限公司

发布时间：2023年06月14日

有效期：2023年12月14日

联系人：张小平先生

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联系信息

企业信息

张小平先生 (经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0755-29720648 传　　真： 0755-27558503 手　　机： 13543272580 在线联系：地　　址：中国广东深圳市宝安区松岗镇楼岗大道邮　　编： 518105
公司主页：	http://etsolder.qy6.com(加入收藏)

详细说明

    ET-668无铅锡膏
一.适用合金

适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.产品特点
1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷
       2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷
       3.)拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性
       4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
       5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性
三.成份与特性
如表—1
项  目特     性
合金成份锡99/银0.3 /铜0.7
熔  点 226-229℃
锡粉颗粒度 25—45/μm
锡粉的形状球  状
金属含量 89.5±1%
卤素含量 <0.02wt%
沾  度 800±200kcps


表—2
项目
特性

电迁移试验
1.02×105Ωcm以上

绝缘电阻试验
1×109.Ω以上

流移性试验
低于0.2mm

熔融性试验
几无锡球发生

扩散率试验
89%以上

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