ETD-557有铅锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn63/Pb37
二．产品特点
1. 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷
2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
4. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
6. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求
7. 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判
8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺
三.锡膏技术特性
如表所示:
助焊剂性能参数
助焊剂等级 ROL1 J-STD-004
氯含量 ＜0.2wt% 电位滴定法
表面绝缘阻抗(SIR) 加温潮前 ＞1×1013Ω 25mil 梳形板
加温潮后 ＞1×1012Ω 40℃ 90%RH 96Hrs
水溶液阻抗值 ＞1×105Ω 导电桥表
铜镜腐蚀试验 合格（无穿透腐蚀） IPC-TM-650
铬酸银试纸试验 合格（无变色） IPC-TM-650
残留物干燥度 合格 In house
锡膏性能参数
金属含量 85~91wt%（± 0.5） 重量法（可选调）
助焊剂含量 9~15wt%（± 0.5） 重量法（可选调）
粘度 罐装 200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃) T3,90%metal for printing
针筒 80 Pa.s±10% Malcolm (10rpm,25℃) T4,87%metal for syringe
触变指数 0.55 ± 0.05 In house
扩展率 ＞90% Copper plate(Sn63,90%metal)
坍塌试验 合格 J-STD-005
锡珠试验 合格 In house
粘着力（Vs 暴露时间） 48gF (0小时) IPC-TM-650 ± 5%
56gF (2小时) （2 小时）
68gF (4小时) （4 小时）
44gF (8小时) （8 小时）
钢网印刷持续寿命 ＞12 小时 In house
保质期 半年 5~10℃密封贮存
※具体参数请参照相应产品的产品承认书 |
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