雅马哈YG100A 技术参数
YG100A(FNC型） YG100B(SF型） YG88
基板尺寸 #01基本（仅限主机）的情况：L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量 0.4mm～3.0mm/0.65kg以下
传送方向/传送带基准 右→左（选项：左→右）/前侧（选项：后侧）
贴装精度 本公司内部评价用使用标准元件时 绝对精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 绝对精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
贴装速度 *佳条件 0.15秒/CHIP 0.43秒/CHIP
简易贴装负荷控制 — 10～40N、以0.1N为单位设定，仅限贴装时NO1,2,3贴装头自动切换
元件品种数量 96(Max、以8mm料带换算） 90(Max、以8mm料带换算）
元件供给形态 料带盘、散装、料杆、托盘
可以贴装的元件 CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
●0402～□31mm元件、
长接插件（L100mm×W31mm)→□31Type多视觉相机
●0603～□45mm元件、
长接插件（L100mm×W45mm)→□45Type多视觉相机
CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
使用上述的简易贴装负荷控制时，必须进行压入贴装的不规则元件（特殊接插件等）
●0402～□31mm元件、
长接插件（L100mm×W31mm：如装备侧面视觉相片需与本公司协商）
→□31Type多视觉相机
●0603～□45mm元件、
长接插件（L100mm×W45mm：如装备侧面视觉相片需与本公司协商）
→□45Type多视觉相机
●1005～□55mm元件（QFP/PLCC*大为□45mm，BGA等*大为□55mm）
→□55Type独立识别相机
传送前基板上部容许高度为4mm以下可以贴装高度为15mm的元件 可以贴装高度为15mm的元件 传送前基板上部容许高度为6.5mm以下，可以贴装高度为25.5mm的元件（装备侧面视觉相机时为20mm)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量 0.72KW（仅限主机）、附dYTF:0.90KW、附sATS：0.96KW、同时使用sATS+dYTF:0.98KW
供给气源 0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态
消耗流量 仅限主机&附sATS&附wATS:140/min(ANR)（标准运行时），附dYTF:220/min(ANR)(标准运行时) 仅限主机&附sATS&附wATS:120/min
(ANR)（标准运行时），附dYTF:200/min
(ANR)(标准运行时)
外形尺寸/主机重量 L1,650×W1,562×H1,850mm/约1,630kg（仅限主机） L1,650×W1,562×H1,850mm/约1,650kg
（仅限主机）
贴片速度 16000粒/小时 |
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