供应中高温银浆-湖南利德电子浆料有限公司

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供应中高温银浆

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发布时间：2008年09月17日

有效期：2009年03月16日

公　司：湖南利德电子浆料有限公司

联系人：邓哲先生

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企业信息

邓哲先生 (销售主管)

电　　话： 0733-8293688 传　　真： 0733-8293688 手　　机：地　　址：中国湖南株洲市天元区黄河南路78号利德工业园邮　　编： 412007
公司主页：	http://leeddzb.qy6.com(加入收藏) http://www.leed-ink.cn

详细说明

DT850X是一种通用型高温导体浆料，烧结温度850，银含量60%-80%，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点，适用于各类陶瓷基板厚膜电路、厚膜加热器、片式元件、臭氧发生器等。

DT550X是一种通用型中温导电银浆，烧结温度550，银含量60%-80%，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。DT550X适用于氧化铝陶瓷基片及石英玻璃基片，适合片式元器件、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器。

产品规格: DT850X,DT550X	产品数量:
包装说明: 塑料罐/纸箱	价格说明: 0

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