供应ABLEBOND 84-1A

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公　司：中山沃瑞森电子科技有限公司

发布时间：2024年01月10日

有效期：2024年07月11日

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谭小姐先生 (销售)

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详细说明

    ABLEBOND 84-1A

是不含溶解剂的导电性银胶,主要用于数码管的背胶和刷胶工艺和半导体芯片封装等。具有快速固化特性。

     填充剂：银粉
     粘度@25°C: 18,000cps @ 5 rpm
     工作寿命: 2星期 ◎ 25℃
     建议固化方式: 10分钟@180℃
     体积电阻率: <0.0005 ohm-cm
     氯离子: 50ppm
     钠离子: 5ppm
     钾离子： 5ppm
     热膨胀系数: Below Tg: 53ppm℃ ; Above Tg: 23ppm℃
     热传导性: 1.9 W/m°K @ 121°C
     剪切力(70 mil2 IC) @ 25°C: 6,000 psi
     储存期限: 1年 @ -40℃

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