三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。
制作流程
依产品的不同现有三种流程
A.Print and Etch
发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B.Post-etch Punch
发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C.Drilland Panel-plate
发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
A.裁切方式-会影响下料尺寸
B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
D.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
A.须要铜面处理的制程有以下几个
a.干膜压膜
b.内层氧化处理前
c.钻孔后
d.化学铜前
e.镀铜前
f.绿漆前
g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前
h.金手指镀镍前
本节针对a.c.f.g.等制程来探讨*的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)
B.处理方法
现行铜面处理方式可分三种：
a.刷磨法(Brush)
b.喷砂法(Pumice)
c.化学法(Microetch)
以下即做此三法的介绍
刷磨法
a.刷轮有效长度都需均匀使用到，否则易造成刷轮表面高低不均
b.须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性优点
a.成本低
b.制程简单，弹性缺点
a.薄板细线路板不易进行
b.基材拉长，不适内层薄板
c.刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀
d.有残胶之潜在可能
喷砂法
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料优点：
a.表面粗糙均匀程度较刷磨方式好
b.尺寸安定性较好
c.可用于薄板及细线缺点：
a.Pumice容易沾留板面
b.机器维护不易
化学法(微蚀法)
影像转移
印刷法 
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