一、产品特点：
高透明电子灌封胶为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
二、典型用途：
厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
四、注意事项：
施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、包装规格：
1kg/罐。
六、贮存及运输：
1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
七、建议和声明
建议用户在正式使用高透明电子灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。 |
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