设备特点
1.  矢量分析算法，*佳检测效果；
2.  高速全板图像任意位置多件检测功能；
3.  智能简易的编程方式；
4.  离线编程功能，实时不停机测试时，同时编程；
5.  生产线集成管理，实时远程监控和管理多线测试数据。
检测项目 
检测内容； 锡膏印刷、零件缺陷、焊点缺陷、波峰焊检测 不良类型 
锡膏印刷：有无、偏斜、少锡、多锡、断路、污染 
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损: 
焊点缺陷：锡多、锡少、连锡,铜箔污染等
 波峰焊缺陷：多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔 
相机； 500 万像素高速彩色摄像机 
镜头； 高分辨率远心工业镜头 光源 红绿蓝三色环形
光源；可选配白色同轴光 
光学解析度和视野； 20um 40.95×40.95mm /15um 30.68×30.68mm
试速度 
0201 元件； <7.6ms 
每画面处理时间； <240ms (15um) 
可检测*小元件及间距； 01005& 0.3mm pitch（15um） 
机台移动速度； 500mm/s
板弯补偿能力 <2mm 
传送系统
驱动设备 交流伺服电机系统
 PCB 固定方式 气压自动固定 
PCB 传送方向 从左到右、从右到左可一键切换
 PCB 移动模式 自动 
宽度调整 自动 
轨道高度 900±20mm PCB
 尺寸 50×70mm-400×330mm PCB
 厚度 0.5 – 3.0mm 
零件高度 TOP≤25mm， BOT≤25mm
软件系统 
操作系统 Microsoft Windows 7 X64 
编程方式 CAD 导入，离线编程和手动编程 
统计过程控制 支持实时报表导出，
导出格式：HTML、EXCEL
通讯端口 SMEMA, RS232,RJ45
设备基本参数 
机械外形尺寸； 1000（W）*960(L)*1600(H)mm
重量 580kg
电源 AC220V±10%，50～60Hz，1KW
气源 4-6 |
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