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公 司: 江苏鼎启科技有限公司
发布时间:2021年02月24日
有 效 期:2021年08月26日
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公 司:江苏鼎启科技有限公司

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详细说明

    镀镍钼铜封装材料介绍

公司生产的镀镍钼铜封装材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近,定制不同的钼铜(MoCu)热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到,因为钼铜比钨铜要轻的多,所以一般适用于航天航空等领域。

镀镍钼铜封装材料产品特色

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 优异的气密性
◇ 较小的密度,更适合于飞行电子设备
◇ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,偏于冲制零件
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 售前售中\售后全过程技术服务

镀镍钼铜封装材料技术参数:

型 号 成 分 性 能
钼元素比列
(wt%) 密度
(g/cm3) 热膨胀系数
(ppm/k) 热导率
(w/m.k)
Mo70Cu 70±1 9.8 9.1 170~200
Mo60Cu 60±1 9.66 10.3 210~250
Mo50Cu 50±1 9.54 11.5 230~27


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