产品名称： 加成型有机硅凝胶
产品编号： HY-9300
商品品牌： 红叶硅胶
商品用途： 适用于电子配件绝缘、线路板的各种电子密封、防水、固定及阻燃。
产品描述：
一、产品特性及应用
   HY－9300是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面； 适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定； 完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、HY－9300加成型有机硅凝胶典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.HY－9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.HY－9300加成型有机硅凝胶，在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、固化前后技术参数：
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 600±200 1800±200
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度（cps） 600～1000
可操作时间（hr） 3
固化时间（hr，室温） 8
固化时间（min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导热系数[W（m·K）] ≥0.2
介电强度（kV/mm） ≥25
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
线膨胀系数[m/（m·K）] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V1
 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同，或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。 
 
五、注意事项:
   1、HY－9300加成型有机硅凝胶应密封贮存。混合 |
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