金相切片分析，镀层厚度，切片观察

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公　司：深圳市美信检测技术股份有限公司上海分公司

发布时间：2016年10月11日

有效期：2017年04月12日

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胡吉祥先生 (销售工程师)

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详细说明

金相切片分析
目的：
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

切片步骤：
取样(Samplc culling)→封胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）

依据标准：
制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

典型图片：

通孔焊接切片分析
表面贴装焊接切片分析
PCB产品切片分析
PCB/PCBA失效分析

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