供应银钯浆-湖南利德电子浆料有限公司

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供应银钯浆

供应银钯浆-湖南利德电子浆料有限公司-供应银钯浆

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发布时间：2008年09月17日

有效期：2009年03月16日

公　司：湖南利德电子浆料有限公司

联系人：邓哲先生

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企业信息

邓哲先生 (销售主管)

电　　话： 0733-8293688 传　　真： 0733-8293688 手　　机：地　　址：中国湖南株洲市天元区黄河南路78号利德工业园邮　　编： 412007
公司主页：	http://leeddzb.qy6.com(加入收藏) http://www.leed-ink.cn

详细说明

一、产品特性和用途

DT08XX系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，适用于高性能陶瓷厚膜集成电路、汽车电子、军用品等特种电路的内部连接或端电极。

二、浆料特性

1、钯含量：0.5%-35%
2、精细度：≤10μm
3、粘度：150~350Pa·S

三、干膜性能

1、方阻： ≤3-5mΩ/sq (12μm)
2、附着力(N/2×2mm2)：30N-50N
3、耐焊性(235℃,10s)：≥3-5次

四、使用条件

1、印刷丝网目数：200~300目不锈钢网
2、烘干工艺：120～150 /( >15 分钟)
3、烧结工艺：850°C/>10分钟；
4、稀释剂：专用溶剂
5、贮存：远离热源、明火，避免直接光照，常温下可保存6个月。

产品规格: DT08XX	产品数量:
包装说明: 塑料罐	价格说明: 0

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