特性和用途:
1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。
2、分A、B两组份包装，A组份为黑色/灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。
3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要技术参数：
型号
WH-214
组分
A组份
B组份
颜色
黑色/灰色流体
白色液体
混合后颜色
灰色
粘度（Mpa·s）A组份
2200-3200
粘度（Mpa·s）B组份
2200-3200
比重
1.35-1.45
混合比例（重量比）
A：B=1：1
混合后粘度（cp）
2200-3200
操作时间（min/室温25℃）
40-90
初固时间（hour/室温25℃）
4-6
加温固化时间（min）
80℃30分钟
完全硬化时间（h）
24
硬度（shoreA）
50-60
导热系数[W(m.k)]
0.6
介电强度（kv/mm）
≥20
体积电阻率（Ω•cm）
≥1.0×1015
介电常数（1.2MHz）
3.0-3.3
介质损耗因数（1MHz）
0.002
应用领域
一般电源电气模块、电源、传感器等产品的灌封保护
如有需要，可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色，操作时间，初固时间，硬度，导热，阻燃，电性能等方面的调整。 |
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