HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/HYSOL QMI516LC电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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Hysol QMI516LC
Hysol QMI516LC is a low temperature cure, silver-filled adhesive.
Documents
Technical Information
Applications Heat Cure
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 80
Cure Schedule Time (Step 1) 90 min.
Cure Type Heat Cure
Key Characteristics Conductivity: Electrically Conductive
Physical Form Paste
Pot Life Temperature (°C) 25
Pot Life Temperature (°F) 77
Pot Life Time 4 hr.
Shelf Life Time 12 mon.
Volume Resistivity (Ohm cm) <0.01
Hysol QMI516LC
Hysol QMI516LC是一种低温固化，银填充胶粘剂。
文件
技术信息
应用热固化
治愈时间表温度（°C）（步骤1）80
治疗计划时间（步骤1）90分钟。
固化型热固化
主要特点电导率：导电
物理形式粘贴
使用寿命（℃）25
使用寿命（°F）77
使用寿命4小时。
保质期12个月
体积电阻率（欧姆厘米）<0.0 |
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