HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/HYSOL FP4460电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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PRODUCT DESCRIPTION
Hysol® FP4460 is a high purity, low stress glob topsemiconductor encapsulant with improved moisture resistanceand working life compared to earlier generation products.
Pressure pot performance on live devices is up to 500 hourswith no failures, depending upon device and package type.
This material is designed for temperature cycling ranges up to–65°C to 150°C. Hysol® FP4460 may be suitable for bare chipprotection in a variety of advanced packages such as ICmemory cards, chip carriers, hybrid circuits, chip-on-board,multi-chip modules, ball grid arrays and pin grid arrays. Thehigh temperature performance; and excellent resistance tochemicals, moisture and handling damage is also
advantageous for automotive applications.
产品描述
Hysol®FP4460是一款高纯度低应力球形顶盖具有改善耐湿性的半导体密封剂和工作生活相比，早期的产品。现场设备的压力罐性能可达500小时没有故障，取决于设备和包装类型。该材料专为温度循环范围而设计
-65℃至150℃。 Hysol®FP4460可能适用于裸芯片
保护在各种先进的封装如IC
存储卡，芯片载体，混合电路，片上芯片，
多芯片模块，球栅阵列和针阵列。的
高温性能;和优秀的抵抗力
化学品，水分和处理损害也是
有利于汽车应用。
典型应用
全球*
不良材料的性质
颜色黑色
填充内容％，（ITM3A）75
比重（ITM9A）1.78
保质期@ -40°C（-40°F），月9
典型值
粘度@ 25°C，（77°F）
（ITM2A）Brookfield RVT，
主轴7，速度4，Cp 420,000
主轴7，速度10，Cp 30万
物理性质，固化材料
热膨胀系数，in / in /°C
（ITM65B）
（40℃-120℃）20×10-6
玻璃化转变（Tg），℃，（ITM65B）165
球形高度，0.2克质量，mm（ITM22G）2.0
线性收缩率，％（ITM90G）0.135
可提取离子含量（ITM107B）
氯化物（Cl-），ppm 20
钠（Na |
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