美国Molex公司的2.00X2.25MM(.079X.089”)间距，8排的VHDM-HSD模块到背板连接器。
非常高密度公制高速差分（VHDM-HSD）8排连接器系统设计用于差分线对架构应用，这种应用要求极高的互连密度，并且要求比单端终结的标准VHDM系统高的速度信号完整性。HSD提供同样出色的VHDM模块化特性和组件。模块化的连接器每个column部分有3个信号对，以10和25个column为增量，也就是每个模块分别总共有60和150个信号脚。所有回路都用作信号回路，无需用其中一些作接地回路。
子卡连接器由与VHDM系统中相同的金属加强杆组成，包括信号wafer，电源模块和导向模块，构成一个连续的连接器，可使用一个定制的部件号进行订货。由于HSD8排系统的卡间隙与标准VHDM8排系统相同，因此用于单端和差分线对的信号wafer可以一起使用。如果保持10或25column的分组，能够与适当的背板端板匹配，则即使在同一子卡金属加强杆中也可一起使用。这种模块特性和设计上的灵活性使工程师能在相同的平台上同时采用两种连接器系统。系统基于2.00mm(.079”)的间距，包含垂直和直角产品，可配置最多2000条回路。在一个加强器上子卡连接器的最大长度为300mm(12”)。
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