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超声波|超声波清洗剂
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电子晶元灌封 导热 导电电子灌封 电子胶粘剂 |
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技术服务热线:021-51693135、021-22818476、13052326431
电子胶粘剂用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
具有良好的导热(散热)性,绝缘性,弹性,耐腐蚀性,耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围(-60~200℃)内使用。固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
在灌封过程中,填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右,预烘时间为4 h左右,使填料内的水分子充分蒸发,否则易造成由于水分子的残存,从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低,介质损耗增加,导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。
请注意:在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
我司以技术开发与服务为导向的高科技型企业,专注于工业、电子胶粘剂及相关辅助设备的销售与推广服务工作!
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我司在长期的项目工程实施服务中,受到众多客户的高度评价及认可。“诚信、专业、创新、高效”是我们的宗旨! 一如既往地帮助客户提高产品品质和生产效率、降低生产成本、共创辉煌是我们全体员工努力追求的目标, 我们坚信我们必将成为您*佳的合作伙伴。 |
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