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乐泰|乐泰胶水
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ABLEBOND®84-1LMIT1乐泰胶水,导电芯片胶 |
ABLEBOND®84-1LMIT1乐泰胶水,导电芯片胶
BLEBOND®84-1LMIT1乐泰胶水,导电芯片胶
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ABLEBOND®84-1LMIT1胶粘剂专为芯片连接应用而设计。 它被设计用于325目的丝网印刷。
典型的固化性能
治疗时间表1小时@ 150°C
替代治疗计划2小时@ 125°C
存储
将产品存放在未开封的容器中,干燥处。储存信息可能在产品容器标签上显示。*佳储存温度:-40°C。 低于( - )40°C或以上( - )40°C以下的储存可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的物质在使用过程中可能会受到污染。 不要将产品返回原来的容器。
ABLEBOND®84-1LMIT1 adhesive is designed for die attach applications. It is designed for screen printing using 325 mesh.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule1 hour @ 150°C
Alternative Cure Schedule2 hours @ 125°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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