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    公司集ic打磨、ic加工、ic打字、 ic盖面、ic喷油、 激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字、芯片打磨、芯片打字、等
   公司拥有多台进口打标机,好的采用封装材料附着技术对ic进行表面处理,公司有两位工程师在加工行业从事了十年,一位是封装材料研究的工程师,另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师,他们有着专业的ic打磨和激光打标经验,专业提供高质量加工业务。
   ,各种(ic)封装型号均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对QFP类...
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