深圳市金誉半导体专业提供IC封装,大量生产IC封装,无论是在产品的质量和售后服务上赢得广大客户的好评。金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高新企业, 到目前投资额超过2亿人民币.我们主营产品：产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件、表面贴装系列二极管、场效应管、稳压电路等。
金誉半导体为您提供IC封装产品详情。
IC封装概述：
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
IC封装特点：
IC封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
深圳市金誉半导体有限公司始终致力于提升产品品质，在封装、测试设备、封装工艺、以及材料选择上，保持与国际先进水平一致。公司配有ADM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入，在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。公司自成立以来，企业综合竞争力和经济效益逐年提高，封装成品率达99.8%以上，产品根据不同客户要求符合ROHS和Halogen Free环保认证。在保持优势产品的同时，不断的引进中高端封装加工业务。I
金誉半导体有限公司从事IC封装二十多年，在产品的质量及技术上积累丰厚的经验。在二十多年的发展,历程中先后被多家服务对象评为“优秀战略伙伴”，“金牌供应商”，“年度优秀协力厂商”，并先后成为“深圳市电子商会副会长”，“中国质量管理者论坛副理事长”，“中国质量AAA 认证企业”，中国半导体联盟发起单位“。想了解更多关于IC封装产品详情，欢迎来电咨询，我们为您提供专业的技术解答。 |
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集成电路(IC)
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