乐泰 3508乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
3508™可重复加工的角填料设计用于在无铅回流期间固化，同时允许IC组件的自对准。可以使用标准SMA分配器预先将其施加到焊盘位置的拐角处的板上。
典型的固化性能
推荐治疗时间表
无铅焊料回流焊@ 245°C（180°C，Tg测试3小时）
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳储存：2至8°C。 低于2°C或高于8°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。 不要将产品返回原来的容器。
3508™ reworkable cornerfill is designed to cure during pb-free reflow while allowing self-alignment of IC components.It can be pre-applied to the board at the corners of the pad site using a standard SMA dispenser.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
Pb-free solder reflow profile @ 245°C(3 hours @ 180°C for Tg testing)
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: 2 to 8°C. Storage below 2°C or greater than 8°C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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